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    本發明揭示超薄包銅層板，該等超薄包銅層板包括：織物薄片材料層，其具有第一平面表面、第二平面表面，及自約10微米至約30微米之原始厚度；及至少一銅箔薄片，其係藉由固化樹脂而黏附至該織物薄片材料之平面表面，其中基底層板具有自約0.75密耳至約2.0密耳之厚度。
    公开号:TW201302455A
    申请号:TW101106423
    申请日:2012-02-24
    公开日:2013-01-16
    发明作者:Johann R Schumacher；Steven M Schultz；Stanley E Wilson；Tarun Amla
    申请人:Isola Usa Corp；
    IPC主号:B32B15-00
    专利说明:
    超薄層板
    本發明係關於有用於製造包含層壓於兩個對置銅箔層之間的薄編織玻璃薄片之印刷電路板的超薄包銅層板，以及其製造方法。
    隨著電子裝置變得愈來愈小，構成該等裝置之組件亦變得愈來愈小。同時，組件效能需求增大。隨著組件大小及電子裝置大小減低，需要攜載該等組件之電路板之厚度的相似減低。然而，隨著電路板層板之厚度減低，變得更難以使板之厚度橫越其表面積保持恆定。另外，電路板變得愈薄，則製造用於一致地滿足電路板工業之電子要求之印刷電路板中的層板變得愈困難。結果，持續地需要極薄電路板層板材料，以及用於一致地且可再生地製作薄電路板層板之方法。
    本發明之一態樣為一種層板，該層板包含以下各者之組合：基底層板，其包括具有第一平面表面、第二平面表面之樹脂浸漬式織物薄片材料，該織物薄片具有自約10微米至約30微米之原始厚度；及至少一銅箔薄片，其係藉由固化樹脂而黏附至該織物薄片材料之平面表面，其中該基底層板之厚度為自約0.75密耳至約2.0密耳。
    在可選實施例中，該層板可包括銅箔薄片，該銅箔薄片黏附至該織物薄片材料之第一表面及第二表面中每一者。該層板可進一步視情況具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.5密耳之平均最大介電質厚度，或者，不小於約0.8密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度。
    該層板銅箔可具有自約15微米至約40微米之厚度，或者，自約15微米至約25微米之厚度。
    該基底層板可具有額外有用屬性。舉例而言，當在18吋乘24吋之矩形層板薄片之中心及四個拐角中每一者處進行量測時，該基底層板厚度相差不大於20%。
    該層板樹脂亦可包括若干可選特徵。在一實施例中，該樹脂將基本上不包括填充劑。除了不包括填充劑以外，該樹脂亦可包括替換流動控制劑，諸如，苯氧基樹脂，其可以基於乾燥樹脂在自大於0 wt.%至約2 wt.%之範圍內的量存在於該樹脂中。
    在另外實施例中，該織物材料為編織玻璃織物，其視情況具有上下堆疊之不多於2個玻璃長絲，其中該等玻璃長絲具有自約3微米至約5微米之直徑或約4微米之長絲直徑。
    本發明之另一態樣為一種層板，該層板包含以下各者之組合：(i)基底層板，其包括具有第一平面表面、第二平面表面之樹脂浸漬式編織玻璃織物；及(ii)銅箔薄片，其係藉由固化樹脂而黏附至該第一基底層板平面表面及該第二基底層板平面表面中每一者，其中該基底層板具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度，其中該編織玻璃織物具有上下堆疊之不多於2個玻璃長絲。在此或所有實施例中，該樹脂可具有180℃至200℃之Tg。
    本發明之又一態樣為一種用於製造超薄層板材料之方法，該方法包含以下步驟：(i)將第一銅箔薄片置放成接觸織物薄片之第一平面表面，該織物薄片具有自10微米至約30微米之厚度，其中該織物薄片經浸漬有樹脂，或樹脂層位於該第一銅箔薄片與該織物薄片之第一平面表面之間，或兩者皆有；及(ii)將壓力及熱施加至該堆疊式材料歷時足以基本上完全地固化該樹脂以形成具有自約0.75密耳至約2.0密耳之基底層板厚度之層板薄片的時間。
    在本發明之態樣之一實施例中，在將壓力及熱施加至該堆疊式材料之前，將第二銅薄片置放成接觸該織物薄片之第二平面表面，其中該織物薄片經浸漬有樹脂，或樹脂層位於該第二銅箔薄片與該織物薄片之第二平面表面之間，或兩者皆有。另外，該銅箔可包括b階段樹脂層，其中該b階段樹脂具有40秒至50秒之凝膠時間及15帕斯卡秒至25帕斯卡秒之黏度。
    在其他實施例中，該基底層板將具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度。另外，該織物薄片可為編織玻璃織物薄片，且在將該樹脂浸漬式織物薄片置放成接觸第一銅箔薄片及第二銅箔薄片之前，可使該織物薄片浸漬有樹脂。另外，在使該織物薄片浸漬有樹脂之前，可預濕潤該織物薄片。
    在又一態樣中，本發明為一種用於製造超薄層板材料之方法，該方法包含以下步驟：(i)將第一銅箔薄片置放成接觸編織玻璃織物薄片之第一平面表面，該編織玻璃織物薄片具有自10微米至約30微米之厚度，其中該織物薄片經浸漬有樹脂，或樹脂層位於該第一銅箔薄片與該織物薄片之第一平面表面之間，或兩者皆有；及(ii)將壓力及熱施加至該堆疊式材料歷時足以基本上完全地固化該樹脂以形成具有基底層板之層板薄片的時間，該基底層板具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度。
    本發明係關於超薄包銅層板，該超薄包銅層板包括與一或兩層樹脂塗佈式銅層相關聯之薄編織纖維層。層板包括具有第一表面及第二表面之編織織物薄片層，及藉由樹脂材料而黏附至第一編織織物薄片表面及第二編織織物薄片表面中之一者或其兩者之薄銅薄片。總基底層板厚度(超薄包銅層板之核心樹脂浸漬式編織織物層之厚度)將為自約0.70密耳至約2密耳，且較佳地為約0.75密耳至約1.25密耳。
    本發明之超薄層板係使用一或兩個b階段樹脂塗佈式銅薄片及編織織物薄片予以形成。或者，層板係使用一或兩個銅薄片及樹脂浸漬式編織織物薄片予以製作。層板可使用分批或連續層壓程序予以製作。當使用b階段樹脂塗佈式銅薄片時，藉由將每一樹脂塗佈式銅薄片之樹脂側置放成倚靠薄織物薄片之對置平面表面以形成疊層且此後將壓力及/或熱施加至疊層來製作本發明之層板。施加至疊層之壓力及/或熱造成與樹脂塗佈式銅層相關聯之樹脂軟化且滲透至薄編織織物薄片中，且同時，所施加之壓力及熱造成樹脂完全地固化以形成薄c階段包銅層板。
    在替代程序中，使編織織物薄片徹底地浸漬有樹脂，且使樹脂部分地固化至預浸體或b階段。接著將銅箔薄片塗覆至部分固化樹脂浸漬式編織織物薄片之一或兩個平面表面以形成疊層，且如上藉由使疊層受熱及/或壓力來完全地固化疊層。
    為了輔助使織物薄片浸漬有樹脂，可用諸如樹脂溶劑或未固化或部分固化環氧樹脂溶液之液體來預處理或預濕潤織物薄片。若使用樹脂溶液以預濕潤織物薄片，則樹脂溶液通常將具有小於用以浸漬織物薄片之樹脂之固體含量的固體含量。舉例而言，預濕潤樹脂可具有自大於0%至約50%或50%以上之固體含量。在一實施例中，用包括自約5 wt.%至約25 wt.%之固體及剩餘溶劑之環氧樹脂溶液來預濕潤織物薄片。
    本發明之超薄層板可呈包銅層板之形式，包銅層板包括附接至超薄基底層板之每一平面表面之銅箔層。或者，銅箔層中之一者或其兩者可經部分地或全部地蝕刻或以其他方式自超薄基底層板之一或兩個平面表面移除以形成超薄介電質層板材料層。
    現在參看圖1，展示本發明之薄包銅層板之未組裝視圖。包銅層板包含包夾於兩個樹脂塗佈式銅薄片(20)之間的薄織物層(10)。每一樹脂塗佈式銅薄片(20)包括銅箔層(22)，及塗覆至銅箔層(22)之第一平面表面(26)之樹脂層(24)。銅箔層(22)之第二平面表面(28)可為塗佈的或未塗佈的。
    未組裝層壓式材料接著彼此相關聯以形成疊層，且此後經受足以造成樹脂流動且浸漬織物層(10)之熱及/或壓力。圖2A及圖2B展示本發明之超薄層板之兩個實施例。兩個實施例皆包括基底層板層(30)，基底層板層(30)包括固化樹脂浸漬式織物材料。該等實施例進一步包括一或多個銅箔層(22)，但兩個銅箔層皆可藉由蝕刻而自層板移除以形成有用超薄介電質層。
    織物層(10)可為具有較佳地小於約1密耳(約25微米)之厚度之任何織物材料。更佳地，織物層(10)將具有小於約1密耳(約25微米)但大於約0.5密耳(約13微米)之厚度。在另一實施例中，織物層為編織玻璃布層。有用編織玻璃布材料之一些實例包括(但不限於)101、104及106玻璃布層。1000及1017編織玻璃布薄片或軋輥亦係有用的，諸如，由日本東京之Nittobo製造之編織玻璃布薄片或軋輥。下文在表1中報告若干有用編織玻璃織物薄片材料之屬性。
    為1000編織玻璃織物之高密度型式之1017編織玻璃織物在經向及緯向上具有每量測單位額外長絲。相比於101編織玻璃織物，1000編織玻璃織物及1017編織玻璃織物兩者向層板提供較大機械穩定性。又，1000編織玻璃織物及1017編織玻璃織物兩者比101編織玻璃織物平坦約60%。此外，在1000編織玻璃織物及1017編織玻璃織物兩者中，經紗及緯紗中之紗線伸展開，使得最多2個長絲上下堆疊，如圖3所示。此情形引起具有大於200之滲透率之玻璃織物，如上文在表1中所示。相比於具有上下堆疊之2個以上長絲之編織玻璃織物，此玻璃織物之屬性亦引起極薄織物材料層。另外，吾人已發現，由具有自約3微米至5微米且尤其是約4微米之直徑之玻璃長絲編織的玻璃織物特別有用於製造超薄層板。
    用於本發明之某些實施例中之樹脂塗佈式銅箔薄片可為用於此項技術中之任何部分固化樹脂塗佈式銅薄片材料。在一實施例中，樹脂塗佈式銅箔為b階段樹脂塗佈式銅箔薄片。為了生產超薄層板薄片，較佳的是，樹脂塗佈式銅箔具有極薄部分固化樹脂層及極薄銅箔層。因此，在一實施例中，樹脂塗佈式銅之樹脂層可具有小於約50微米且大於約10微米之厚度。在另一實施例中，樹脂層可具有25微米或25微米以下且大於約10微米之厚度。在又一實施例中，樹脂層可具有約15微米之厚度。
    用於製造本發明之超薄層板之銅箔薄片較佳地為薄銅箔薄片或軋輥，諸如，2盎司或2盎司以下之銅箔，且更佳地為1盎司或1盎司以下之銅。通常，銅箔將具有自約15微米至約40微米之厚度。較窄且有用之銅箔厚度範圍為自約15微米至約25微米。另外，銅箔可為經規則或反向處理之銅箔。在一實施例中，與樹脂層相關聯或與樹脂浸漬式織物薄片平面表面相關聯之銅箔表面將具有自約3微米至約5微米之粗糙度。或者，可藉由濺鍍、藉由化學氣相沈積或藉由在此項技術中被已知有用於將極薄金屬層塗覆至基板之任何其他程序而以極薄層形式將銅塗覆至預浸體或b階段介電質基底材料或塗覆至極薄預浸體或b階段樹脂薄片。
    本發明之較佳超薄層板將具有自約0.75密耳至1.5密耳且更佳地自約0.8密耳至約1.2密耳之平均(在18吋×24吋之層板薄片之4個或4個以上點處所量測)「介電質厚度」範圍。術語「介電質厚度」指代介於層板之樹脂浸漬式編織織物材料部分之所量測最小厚度與最大厚度之間的範圍，且不包括與層板相關聯之任何銅層之厚度。藉由製備層板之微橫截面且接著在顯微鏡下量測層板之介電質部分之最小寬度及最大寬度來判定上文所給出之超薄層板介電質厚度範圍。圖5中解釋最小介電質厚度之判定。最小介電質厚度量測為自銅齒狀物或樹枝狀突起(50)之尖端至銅齒狀物或樹枝狀突起(60)之距離(X)，銅齒狀物或樹枝狀突起(50)自與層板之一側相關聯之銅層(22)最遠地延伸至基底介電質(30)中，銅齒狀物或樹枝狀突起(60)自與層板之對置側相關聯之銅層(23)最遠地延伸至基底介電質(30)中。最大介電質厚度為自第一銅平面至對置銅平面之距離之量測。
    可為重要的本發明之超薄層板之另一屬性為層板厚度分佈。理想地，層板應具有在遍及層板之表面積之任何點處所量測的相同厚度。然而，實務上，均一分佈幾乎不可能達成。厚度遍及層板之表面積偏離得愈多，則層板將不會通過諸如Hipot測試、剝落強度測試等等之品質控制測試變得愈可能。因此，在一實施例中，本發明之層板之尺寸穩定性將使得如在18吋×24吋之矩形層板材料之中心及四個拐角處所量測的層板厚度(最大介電質厚度或最小介電質厚度)將變化不多於約20%且更佳地不多於約10%。
    本發明之層板使用樹脂以提供介電質障壁及/或加強織物材料層。術語「樹脂」在本申請案之內容背景中用以通常指代現在或未來可用於生產用於印刷電路板及其他電子應用中之層板之任何可固化樹脂組合物。最經常使用環氧樹脂以製作此等層板。術語「環氧樹脂」通常指代如C.A.May之Epoxy Resins(1988年，第2版(New York & Basle：Marcel Dekker Inc.))中所描述之含有環氧乙烷環之化合物的可固化組合物。
    將一或多種環氧樹脂添加至樹脂組合物，以便提供由其製成之固化樹脂及層板之所要基本機械及熱屬性。有用環氧樹脂為被熟習此項技術者已知在有用於電子複合物及層板之樹脂組合物中有用之環氧樹脂。
    環氧樹脂之實例包括：酚類型，諸如，基於雙酚A之二縮水甘油醚(「雙-A環氧樹脂」)、基於酚醛清漆或甲酚甲醛清漆之聚縮水甘油醚、基於三(對羥基苯酚)甲烷之三縮水甘油醚或基於四苯乙烷之四縮水甘油醚的類型，或諸如基於四縮水甘油基亞甲基雙苯胺或基於對胺基二醇之三縮水甘油醚之類型的類型；環脂族類型，諸如，基於3,4-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷甲酸酯之類型。術語「環氧樹脂」在其範疇內亦包括含有過量環氧樹脂(例如，為前述類型)之化合物及芳族二羥基化合物的反應產物。此等化合物可經鹵素取代。
    用於樹脂塗佈式銅箔中之樹脂系統可包括熟習調配樹脂層板的此項技術者所知之添加劑及賦形劑，諸如，阻燃劑。然而，較佳的是，用於本發明之層板中之樹脂不包括諸如滑石、PTFE等等之任何填充劑。因為有時將填充劑添加至樹脂系統以作為流動控制劑，所以可有用的是在將樹脂塗覆至銅箔層或用以直接地浸漬織物布層之前將非填充劑流動控制劑包括至樹脂中。一種有用類別之流動控制劑為苯氧基樹脂，其可基於固體以自大於0 wt.%至約2%之範圍內的量添加至用於本發明中之樹脂系統。
    用於製造本發明之層板之環氧樹脂之一些實例係揭示於(例如)美國專利第5,464,658號、第6,187,852號、第6,509,414號及第6,322,885號中，該等專利中每一者之說明書以引用之方式併入本文中。
    尤其有用之環氧樹脂將具有自約180℃至200℃之固化Tg。此外，樹脂及銅在組合及固化時應引起具有約4.5 lb./in或大於4.5 lb./in之剝落強度之超薄層板。另外，在將樹脂塗佈式銅箔層塗覆至織物材料層之前與銅箔層相關聯之樹脂可為b階段的，使得樹脂之凝膠時間及黏度匹配，而使得樹脂滲透編織玻璃織物且在層板製造程序期間快速地固化。在一實施例中，選定之樹脂為b階段的，使得其具有自30秒至90秒之凝膠時間及5帕斯卡秒至40帕斯卡秒之黏度。在另一實施例中，樹脂為選定且b階段的，使得其具有自40秒至50秒之凝膠時間及自約15帕斯卡秒至25帕斯卡秒之黏度。
    在一實施例中，可藉由將未固化或部分固化液體樹脂塗覆至銅箔薄片來製作有用於製造本發明之超薄層板之樹脂塗佈式銅薄片，其中樹脂層具有8微米至20微米之厚度，且更佳地自約10微米至15微米之厚度。當使用樹脂塗佈式銅薄片以製作具有約1密耳或1密耳以下之厚度之層板時，所使用之銅箔將為1盎司之銅箔，其具有約18微米之厚度及約3微米之表面粗糙度。樹脂將以約14微米之厚度塗覆至銅薄片之一個表面，且經部分地固化以形成b階段樹脂塗佈式銅薄片。
    上文所描述之樹脂、織物及樹脂塗佈式銅箔薄片可用以分批地或以連續程序製作本發明之層板。在用於製造本發明之層板之例示性連續程序中，連續地將呈銅、樹脂預浸體及薄織物薄片中每一者之形式之連續薄片退繞成一系列驅動軋輥以鄰近於樹脂預浸體薄片而形成織物之層化腹板，樹脂預浸體薄片鄰近於銅箔薄片，使得預浸體薄片位於銅箔薄片與織物薄片之間。接著使腹板經受熱及壓力條件歷時足以造成樹脂遷移至織物材料中且完全地固化樹脂之時間。在所得層板中，隨著上文所論述之組合層自三個層之腹板變換成單一層板薄片，樹脂材料至織物中之遷移造成樹脂之厚度(在銅箔材料與織物薄片材料之間的距離)減小且接近零。在此方法之替代例中，可將單一預浸體樹脂薄片塗覆至織物材料層及包夾於兩個銅層之間的組合之一側，此後，將熱及/或壓力施加至疊層以造成樹脂材料流動且徹底地浸漬織物層且造成兩個銅箔層黏附至基底層板。
    在一替代實施例中，可在藉由如下操作來在製作層板的同時製作樹脂塗佈式銅薄片：將薄樹脂塗層塗覆至兩個不同連續移動銅薄片；自薄片移除任何過量樹脂以控制樹脂厚度；且接著在熱及/或壓力條件下部分地固化樹脂以形成b階段樹脂塗佈式銅薄片。可接著在層板製造程序中直接地使用b階段樹脂塗佈式銅薄片。
    在又一實施例中，可將織物材料(具有或不具有先前預處理)連續地饋入至樹脂浴中，使得織物材料變得浸漬有樹脂。在該程序中之此階段時，可視情況部分地固化樹脂。接下來，可使一或兩個銅箔層與樹脂浸漬式織物薄片之第一及/或第二平面表面相關聯以形成腹板，此後，將熱及/或壓力施加至腹板以完全地固化樹脂。
    圖4中展示用於製造本發明之層板之連續程序的再一實施例，其中將呈離型膜(110)、樹脂塗佈式銅(120)及薄織物薄片(130)中每一者之形式之連續薄片連續地退繞成一系列驅動軋輥(140)以鄰近於樹脂塗佈式銅薄片之樹脂而形成層化腹板(織物)，樹脂塗佈式銅薄片鄰近於離型膜。接著以恆定速率將腹板引導至處理區(150)中，且使其經受熱及壓力條件歷時足以造成樹脂遷移至織物材料中且固化成c階段樹脂之時間。所得層板(160)退出處理區(150)且被收集為層板軋輥(160)。圖4中之程序包括兩個平行饋入及捲取系統，其中組合離型膜(110')、樹脂塗佈式銅(120')及薄織物薄片(130')之平行軋輥以形成第二腹板，將第二腹板引導至處理區(150)，且以軋輥(160')之形式收集所得層板。當同時地將兩個腹板引導至處理區(150)中時，可自軋輥(170)饋入諸如銅或鋁金屬薄片之分隔材料且將分隔材料引導於第一腹板(175)與第二腹板(180)之間以允許當兩個薄層板材料層退出處理區(150)時容易地分離兩個薄層板材料層。
    如上文所提及，本發明之超薄層板亦可藉由分批程序製作。在一分批程序實施例中，將織物薄片塗覆至b階段樹脂塗佈式銅箔薄片之樹脂層，且可接著倚靠曝露織物薄片而塗覆第二b階段樹脂塗佈式銅箔薄片(樹脂層向下)。可將此程序重複一或多次以生產包括多個層板之堆疊。接著將堆疊置放於衝壓機中，衝壓機將壓力及熱施加至疊層以固化b階段樹脂且隨著樹脂固化而迫使樹脂流動至織物材料中。移除壓力及熱且使層板彼此分離。
    用以製造本發明之超薄層板之層壓方法及參數可廣泛地變化，且通常為一般熟習此項技術者所熟知。在典型固化循環中，使堆疊維持於約40 psi至約900 psi之壓力下及約30 in/Hg之真空下。歷經約20分鐘之時段使堆疊溫度自約180℉升高至約375℉。堆疊保持於約375℉之溫度下歷時75分鐘，此後，歷經20分鐘之時段使堆疊自375℉之溫度冷卻至75℉之溫度。
    以下實例說明本發明之各種態樣，但不用來限制本發明之範疇。 實例1
    在此實例中，有用於製造本發明之超薄樹脂系統之樹脂系統。樹脂系統具有以下配方。
    樹脂係藉由如下操作製備：將Dowanol PM(Propylene Glycol Methyl Ether，丙二醇甲醚)添加至混合容器中；且接著將所有剩餘成份(惟2-苯基咪唑除外)添加至同一混合容器中且混合成份歷時30分鐘。將2-苯基咪唑溶解於丙二醇甲醚中且接著添加至混合物。將混合物均質化歷時30分鐘且樹脂就緒以供使用。 實例2
    一種用於製作本發明之超薄層板之方法係藉由使用液壓機之分批疊層程序。根據此方法，將超薄織物材料置放於兩個樹脂塗佈式銅薄片之間，使得樹脂塗層接觸織物薄片材料以形成疊層。將疊層置放於在15巴至20巴之壓力下且在110℃(230℉)之起始溫度下的液壓機中。以每分鐘5℃至7℃之速率將衝壓機溫度增大至190℃(375℉)。使疊層保持於190℃下歷時七十分鐘。接著允許疊層冷卻30分鐘至室溫。
    圖2A表示疊層，其中已自疊層蝕刻一個銅層(22)。在疊層程序期間，來自樹脂塗佈式銅之樹脂滲透織物材料以形成基底介電質(30)。
    藉由以上方法使用藉由Circuitfoil以及1000玻璃布及1017玻璃布製造之TRL8樹脂塗佈式銅薄片及TRL15樹脂塗佈式銅薄片來製備若干7吋×8吋之實驗室尺度疊層。蝕刻疊層以移除銅，且在蝕刻之後，在疊層之每一拐角(右上側/左上側/右下側/左下側)處且在疊層之中心處量測疊層之厚度。下文在表2中報告結果。
    此等結果示範橫越疊層之良好尺寸穩定性。
    10‧‧‧薄織物層
    20‧‧‧樹脂塗佈式銅薄片
    22‧‧‧銅箔層/銅層
    23‧‧‧銅層
    24‧‧‧樹脂層
    26‧‧‧第一平面表面
    28‧‧‧第二平面表面
    30‧‧‧基底層板層/基底介電質
    50‧‧‧銅齒狀物/樹枝狀突起
    60‧‧‧銅齒狀物/樹枝狀突起
    110‧‧‧離型膜
    110'‧‧‧離型膜
    120‧‧‧樹脂塗佈式銅
    120'‧‧‧樹脂塗佈式銅
    130‧‧‧薄織物薄片
    130'‧‧‧薄織物薄片
    140‧‧‧驅動軋輥
    150‧‧‧處理區
    160‧‧‧層板/層板軋輥
    160'‧‧‧軋輥
    170‧‧‧軋輥
    175‧‧‧第一腹板
    180‧‧‧第二腹板
    圖1為在層壓之前的包含本發明之層板之層的示意圖；圖2A及圖2B為本發明之超薄層板之若干非限制性實施例；圖3為展示有用於本發明之超薄層板之製造中的編織玻璃織物材料之一些較佳態樣的圖解；圖4為用於製備本發明之超薄層板之連續程序的示意圖；及圖5展示用於量測最小核心介電質寬度之方法。
    10‧‧‧薄織物層
    20‧‧‧樹脂塗佈式銅薄片
    22‧‧‧銅箔層/銅層
    24‧‧‧樹脂層
    26‧‧‧第一平面表面
    28‧‧‧第二平面表面
    权利要求:
    Claims (27)
    [1] 一種層板，其包含以下各者之組合：基底層板，其包括具有第一平面表面、第二平面表面之樹脂浸漬式織物薄片材料，該織物薄片具有自約10微米至約30微米之原始厚度；及至少一銅箔薄片，其係藉由固化樹脂而黏附至該織物薄片材料之平面表面，其中該基底層板之厚度為自約0.75密耳至約2.0密耳。
    [2] 如請求項1之層板，其中銅箔薄片黏附至該織物薄片材料之第一表面及第二表面中每一者。
    [3] 如請求項1之層板，其中該基底層板具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.5密耳之平均最大介電質厚度。
    [4] 如請求項1之層板，其中該基底層板具有不小於約0.8密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度。
    [5] 如請求項1之層板，其中該銅箔具有自約15微米至約40微米之厚度。
    [6] 如請求項1之層板，其中該銅箔具有自約15微米至約25微米之厚度。
    [7] 如請求項1之層板，其中當在18吋乘24吋之矩形層板薄片之中心及四個拐角中每一者處進行量測時，該基底層板厚度相差不大於20%。
    [8] 如請求項1之層板，其中該樹脂不包括填充劑。
    [9] 如請求項6之層板，其中該樹脂包括流動控制劑。
    [10] 如請求項9之層板，其中該流動控制劑為苯氧基樹脂，其係以基於乾燥樹脂在自大於0 wt.%至約2 wt.%之範圍內的量存在於該樹脂中。
    [11] 如請求項1之層板，其中該織物層為編織玻璃織物。
    [12] 如請求項11之層板，其中該編織玻璃織物具有上下堆疊之不多於2個玻璃長絲，其中該等玻璃長絲具有自約3微米至約5微米之直徑。
    [13] 如請求項12之層板，其中該編織玻璃織物具有約4微米之長絲直徑。
    [14] 如請求項1之層板，其中該織物薄片具有自約10密耳至約15密耳之厚度。
    [15] 一種層板，其包含以下各者之組合：基底層板，其包括具有第一平面表面、第二平面表面之樹脂浸漬式編織玻璃織物；及銅箔薄片，其係藉由固化樹脂而黏附至該第一基底層板平面表面及該第二基底層板平面表面中每一者，其中該基底層板具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度，其中該編織玻璃織物具有上下堆疊之不多於2個玻璃長絲。
    [16] 如請求項15之層板，其中該樹脂之Tg為自180℃至200℃。
    [17] 一種用於製造超薄層板材料之方法，其包含以下步驟：將第一銅箔薄片置放成接觸織物薄片之第一平面表面，該織物薄片具有自10微米至約30微米之厚度，其中該織物薄片經浸漬有樹脂，或樹脂層位於該第一銅箔薄片與該織物薄片之第一平面表面之間，或兩者皆有；及將壓力及熱施加至該堆疊式材料歷時足以基本上完全地固化該樹脂以形成具有自約0.75密耳至約2.0密耳之基底層板厚度之層板薄片的時間。
    [18] 如請求項17之方法，其中在將壓力及熱施加至該堆疊式材料之前，將第二銅薄片置放成接觸該織物薄片之第二平面表面，其中該織物薄片經浸漬有樹脂，或樹脂層位於該第二銅箔薄片與該織物薄片之第二平面表面之間，或兩者皆有。
    [19] 如請求項17之方法，其中該銅箔包括b階段樹脂層，其中該b階段樹脂具有40秒至50秒之凝膠時間及15帕斯卡秒至25帕斯卡秒之黏度。
    [20] 如請求項17之方法，其中該方法為連續方法。
    [21] 如請求項17之方法，其中該基底層板具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度。
    [22] 如請求項17之方法，其中該織物薄片為編織玻璃織物薄片。
    [23] 如請求項17之方法，其中在將該樹脂浸漬式織物薄片置放成接觸第一銅箔薄片及第二銅箔薄片之前，使該織物薄片浸漬有樹脂。
    [24] 如請求項17之方法，其中該第一銅箔薄片包括b階段樹脂層，該b階段樹脂層具有自約10微米至25微米之厚度。
    [25] 如請求項17之方法，其中在使該織物薄片浸漬有樹脂之前，預濕潤該織物薄片。
    [26] 如請求項17之方法，其中在將樹脂塗佈式銅箔之樹脂層置放成接觸該織物薄片之平面表面之前，預濕潤該織物薄片。
    [27] 一種用於製造超薄層板材料之方法，其包含以下步驟：將第一銅箔薄片置放成接觸編織玻璃織物薄片之第一平面表面，該編織玻璃織物薄片具有自10微米至約30微米之厚度，其中該織物薄片經浸漬有樹脂，或樹脂層位於該第一銅箔薄片與該織物薄片之第一平面表面之間，或兩者皆有；及將壓力及熱施加至該堆疊式材料歷時足以基本上完全地固化該樹脂以形成具有基底層板之層板薄片的時間，該基底層板具有不小於約0.75密耳之平均最小介電質厚度及不大於約1.2密耳之平均最大介電質厚度。
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